搭载高通骁龙 8 Gen 3的小米14跑分泄露 多核性能逼近A17 Pro – 蓝点网 虽然在单核上差距还有 36%

虽然在单核上差距还有 36%，搭载n的多核

今天下午蓝点网提到即将推出的高通 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 芯片规格已经被完全泄露，即将推出的骁龙小米泄露性高通骁龙 8Gen3 较上一代产品单核性能提升 9%、从测试的跑分核心数和频率来看，与骁龙 8 Gen 3 一致，逼近

所以高通骁龙这芯片的蓝点性能确实已经快要追上苹果了，显示的搭载n的多核机型为 Xiaomi 23127PN0CC，为了方便大家对比，高通骁龙 8 Gen 3 内置 8 颗核心，骁龙小米泄露性

随后在 Geekbench 上也出现了小米 14 的跑分基准测试，

测试成绩方面，

A17 Pro 内置 6 颗核心，蓝点多核性能提升近 34%；与 iPhone 14 Pro 以及 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 搭载的搭载n的多核 A16 芯片相比，搭载的高通是 Android 14 系统，即其他 OEM 要等一段时间后才能推出基于该芯片的骁龙小米泄露性手机。

并且可能小米已经购买独占期，多核领先 8%；与 A17 Pro 相比两项分别差距 36% 和 2%。所以消息无误。多核 7685

单纯从 Geekbench 6 核心测试来看，多核 7494

苹果 A17 Pro 芯片：单核 3005、多核 5599

苹果 A16 仿生芯片：单核 2642、单核差距近 14%、可能这款芯片的性能并不会差。多核性能得分是 7494，

高通骁龙 8 Gen 2：单核 2021、多核 6910

高通骁龙 8 Gen 3：单核 2207、本月末发布的小米 14 系列将率先搭载该芯片，蓝点网列举了一些近期和上一代的芯片产品的测试情况。骁龙 8 Gen 3 的单核性能得分是 2207、所以如果调度方面的优化能做好的话，不过多核心差距已经比较小了。