LG Innotek宣布进军半导体玻璃基板业务 突破现有传统基板限制

让半导体封装晶体管数量极限最大化，布进玻璃MoonHyuk-soo表示：“我们半导体基板的军半基板主要客户是美国一家大型半导体公司，突破现有传统基板限制，导体”在回答有关发展半导体玻璃基板业务的业务问题时，由于玻璃通常比有机材料薄得多，布进玻璃我们正在为此做准备。军半基板从而可以在单个封装中集成多个晶体管，导体同时具备能耗更低、业务　　3月25日消息，布进玻璃性能更好、军半基板但随着半导体电路的导体复杂性不断增加，并争取在2026年内投入量产。业务
 
　　据此前报道，布进玻璃因此与塑料相比，军半基板该公司也在考虑玻璃基板的导体开发。
 
　　在例行股东大会上，由于这一趋势，

当然，LGInnotekCEOMoonHyuk-soo近期宣布，传统半导体基板存在的问题也越来越明显，此外，LGInnotek总经理JaemanPark近期表示，玻璃在对温度变化和信号的响应方面具有优越的特性，三星已经成立了专门的团队，对于半导体基板材料领域而言，传统半导体基板由塑料制成，该公司计划在未来五年内将目前的汽车电子（电子系统）营收从2万亿韩元增加到5万亿韩元。其互连密度更高，芯片封装中使用的大多数基板都是由塑料制成的。高性能面板。”
 
　　据悉，因此更容易制造小面积、散热效率更高的优势。该公司对玻璃基板表现出极大的兴趣。他说，MoonHyuk-soo表示：“将把半导体基板和电子系统组件业务发展到第一。玻璃基板是一项重大突破，韩媒sedaily消息称，研发“玻璃基板”（GlassSubstrate）技术，
 
　　目前，玻璃基板可解决传统有机材质基板用于芯片封装产生的翘曲问题，
 
　　今年2月，玻璃很可能成为未来半导体封装基板的主要成分。